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  Título:  
 

EL NIDO DE ALIEN

 
  Signatura:  
  FO028398  
  Fecha de
producción: 
 
  30/10/2008  
  Resumen:  
 

El nido de Alien está lleno de huevos a punto de eclosionar. ¡No nos engañemos! No son huevos sino bumps de estaño-plomo mal recocidos. Los bumps son utilizados en tecnología microelectrónica, y concretamente en la fabricación de módulos multichip, para realizar la unión entre chips y sustratos mediante la técnica de flipchip. Hay varias maneras de fabricar estos bumps. La más habitual es la de serigrafía o screen-printing aunque estos de la imagen se han hecho por electrodeposición de estaño-plomo. En ambos casos el paso siguiente es un recocido en un horno en ambiente reductor con el fin de obtener bumps cuasi-esféricos. Cuando el ambiente no es reductor se consiguen bumps como los de la fotografía.

 
  Colección:  
  FOTCIENCIA CSIC-FECYT  
  País de
producción:  
 
  España  
  Observaciones:  
 

Certamen nacional de fotografía científica FOTCIENCIA08. Sección Micro. Obra seleccionada.

 
  Autores:  
  Cabruja Casas, Enric
 
 


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