Esta imagen muestra una sección de un chip que presenta una tecnología de seis capas de metales enterradas. El corte en sección se ha realizado con el equipo CrossBeam 1560 XB (Carl Zeiss) que combina una columna FIB (Focused Ion Beam) con otra SEM (Scanning Electron Microscopy). El haz focalizado de iones de galio produce sputtering sobre el material deseado de forma localizada, permitiendo estudiar en profundidad la composición, aspecto y grosor de las capas implicadas. Debido a los diferentes ritmos de ataque (sputter rate) de las diferentes capas de materiales implicados se produce un efecto llamado cascada. El resultado final, en este caso, presenta grandes similitudes con los lapiceros de grafito ampliamente utilizados.

Pertenece a la edición FOTCIENCIA07, Certamen Nacional de Fotografía Científica. Sección MICRO. Obra seleccionada.