Esta imagen SEM (Scanning Electron Microscope) muestra uno de los pasos a seguir cuando, en un chip con tecnología multicapa (se trata de una tecnología que emplea seis capas de metales), se pretende editar una pista de metal enterrada. El primer paso consiste en nivelar la topografía de la muestra. De esta forma se consigue una superficie más lisa y homogénea que posibilita poder seguir el proceso. En este caso, el chip presenta irregularidades en la superficie, se trata de una pista de metal dummy situada en el sexto nivel de metales. Para editar el chip electrónico se ha nivelado la superficie del chip arrancando las prominencias dummy (la sexta capa de metal) por sputtering mediante el haz iónico de un FIB (Focused Ion Beam). La imagen (longitud horizontal de 22 _m) presenta el inicio del proceso donde se ha empezado a actuar sobre tres elevaciones.

Pertenece a la edición FOTCIENCIA07, Certamen Nacional de Fotografía Científica. Sección MICRO. Obra seleccionada.